【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体地，涉及一种电子系统，具有改进的散热能力的球栅阵列(ball grid array，bga)集成电路(integrated circuit，ic)的印刷电路板(printed circuit board，pcb)。
技术介绍
1、为了保证电子产品和通信设备的持续小型化和多功能化，集成电路(ic)需要尺寸小、支持多引脚连接、高速运行并且具有高性能。这将给ic制造商带来开发球栅阵列(bga)集成电路的压力。bga ic通常通过使用在其背面排列成阵列的导电球(凸块)作为外部端子而不是使用引脚框架来连接到安装板。由于bga ic的整个背面都可以用于与电路板的连接，因此可以显著增加输入/输出连接的数量。为了支持更高的功能，引脚数量显著增加。
2、然而，多功能bga ic中输入/输出连接数量的增加可能导致热电问题，例如rf电路中的散热、串扰、信号传播延迟和电磁干扰。这些热电问题可能会影响成品的可靠性和质量。
3、因此，需要一种新颖的电子系统。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种电子系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，该基底进一步包括：
3.如权利要求2所述的电子系统，其特征在于，该半导体装置通过多个导电结构安装在该基底的该装置附着区域上，
4.如权利要求3所述的电子系统，其特征在于，该接地焊盘沿着第一方向偏移于该第一通孔，其中该第一方向与该基底的该顶表面大致平行。
5.如权利要求3所述的电子系统，其特征在于，该基底进一步包括：
6.如权利要求5所述的电子系统，其特征在于，该接地焊盘和与该接地焊盘相邻的该第一接地平面的一部分从该第一开口暴露出...
【技术特征摘要】
1.一种电子系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子系统，其特征在于，该基底进一步包括：
3.如权利要求2所述的电子系统，其特征在于，该半导体装置通过多个导电结构安装在该基底的该装置附着区域上，
4.如权利要求3所述的电子系统，其特征在于，该接地焊盘沿着第一方向偏移于该第一通孔，其中该第一方向与该基底的该顶表面大致平行。
5.如权利要求3所述的电子系统，其特征在于，该基底进一步包括：
6.如权利要求5所述的电子系统，其特征在于，该接地焊盘和与该接地焊盘相邻的该第一接地平面的一部分从该第一开口暴露出来，和/或与该第一通孔相邻的该第一接地平面的一部分从该第一开口暴露出来。
7.如权利要求5所述的电子系统，其特征在于，与该第一通孔相邻的至少一个接地导电结构由该第一开口暴露。
8.如权利要求5所述的电子系统，其特征在于，该基底进一步包括：
9.如权利要求5所述的电子系统，其特征在于，该第一导电层包括基底焊盘，该基底焊盘包括该接地焊盘，
10.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：易佐儒，李钟发，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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