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本发明涉及贴片封装的技术领域，公开了一种LED贴片灯珠的封装设备，包括封装平台，所述封装平台上通过Y向导轨导送安装有点胶机，封装平台通过X向导轨导送安装有载盘，所述点胶机上分别设置有供胶组件和升降设置的摆臂，所述摆臂上导送安装有点胶组件，所...
该专利属于广东晶锐半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶锐半导体有限公司授权不得商用。

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