一种LED贴片灯珠的封装设备制造技术

本发明专利技术涉及贴片封装的技术领域，公开了一种LED贴片灯珠的封装设备，包括封装平台，所述封装平台上通过Y向导轨导送安装有点胶机，封装平台通过X向导轨导送安装有载盘，所述点胶机上分别设置有供胶组件和升降设置的摆臂，所述摆臂上导送安装有点胶组件，所述点胶组件通过摆臂抽取供胶组件的封装胶并作用到载盘表面；本方案通过在胶头外设置防护壳体，并分别通过设置与载盘抵触的抵环以及与胶盘上的顶升板来实现对点胶组件中顶杆的顶升或提拉操作，以便能够利用顶杆带动护罩的升降活动，实现驱动闭片对胶头外部护罩的开闭操作，以避免胶头抽胶和点胶后产生的残胶被甩出或拉丝的情况导致污染载盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴片封装的，尤其是一种led贴片灯珠的封装设备。

技术介绍

1、led贴片灯珠主要部件是一个半导体的晶片，晶片安装在支架上，支架上有两个电极片，两个电极片与晶片电连接，然后通过环氧树脂将晶片和支架封装成型。

2、现有的led贴片灯珠分装方式有人工封装和机械封装两种，人工封装是通过手动将注射器内的封装胶挤出至灯珠表面，从而实现封装的功能，人工封装操作灵活，可以同时对不同型号的灯珠进行封装处理，但人工封装只能适用于封装数量较少的灯珠，并且封装速度较慢。

3、机械封装是将注射器通过气动的方式抽入封装胶后移动至封装处挤出，并对led贴片灯珠板上的灯珠进行连续封装，此方法有效的提高了灯珠封装的效率，实现了灯珠连续性封装的功能，可以对数量较多的灯珠进行封装，但注射器在移动过程中封装胶会出现拉丝或甩胶的现象，拉丝和甩胶情况会使封装胶会落到周围壳体上，从而降低了灯珠封装的质量，并且还需要增加去除壳体表面附着的封装胶的步骤。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种led贴片灯珠的封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED贴片灯珠的封装设备，包括封装平台，所述封装平台上通过Y向导轨导送安装有点胶机，封装平台通过X向导轨导送安装有载盘，其特征在于，所述点胶机上分别设置有供胶组件和升降设置的摆臂，所述摆臂上导送安装有点胶组件，所述点胶组件通过摆臂抽取供胶组件的封装胶并作用到载盘表面；

2.如权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备，其特征在于，所述点胶机的顶部安装有升降电机，所述升降电机的输出轴连接有第一导杆，所述第一导杆的外部螺纹连接有导座，所述导座的内部安装有转动电机，所述摆臂的端部与所述转动电机的输出轴连接。

3.如权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备，...

【技术特征摘要】

1.一种led贴片灯珠的封装设备，包括封装平台，所述封装平台上通过y向导轨导送安装有点胶机，封装平台通过x向导轨导送安装有载盘，其特征在于，所述点胶机上分别设置有供胶组件和升降设置的摆臂，所述摆臂上导送安装有点胶组件，所述点胶组件通过摆臂抽取供胶组件的封装胶并作用到载盘表面；

2.如权利要求1所述的一种led贴片灯珠的封装设备，其特征在于，所述点胶机的顶部安装有升降电机，所述升降电机的输出轴连接有第一导杆，所述第一导杆的外部螺纹连接有导座，所述导座的内部安装有转动电机，所述摆臂的端部与所述转动电机的输出轴连接。

3.如权利要求1所述的一种led贴片灯珠的封装设备，其特征在于，所述供胶组件包括安装于所述点胶机一侧的供胶筒，所述供胶筒的末端设置有胶盘；

4.如权利要求1所述的一种led贴片灯珠的封装设备，其特征在于，所述摆臂的端部内侧安装有导送电机，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡鹏飞，尹雷，唐龙，胡世佳，江小龙，王仁君，夏明，黄梓龙，
申请(专利权)人：广东晶锐半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：