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本发明提供一种半导体芯片及其制造方法，上述半导体芯片包含安装于封装基板的芯片。芯片包含：半导体基板；多个金属层间介电质层，位于半导体基板上；多个金属互连层，其中每一金属互连层上形成至少两个等电位金属线；保护层，覆盖上述至少两个等电位金属线，...
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