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一种用于减轻集成电路(IC)封装件的电容不连续性的调谐结构，包括具有第一端部、第二端部以及在第一端部和第二端部之间的导体主体的电导体。第一端部被电耦合到信号过孔，并且第二端部被电耦合到IC封装核心过孔帽。电导体被设置成与核心过孔帽基本共面，...
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