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本发明公开了一种半导体元件的线路面的连接垫上的金属凸块结构及形成方法，所述方法步骤包括：依序将一绝缘层以及一铜箔放置于该半导体元件线路面的一上面；在该连接垫上面的该绝缘层与该铜箔内形成一导通孔；至少在该导通孔的一孔壁上形成一薄金属层，该薄金...
该专利属于俞宛伶所有，仅供学习研究参考，未经过俞宛伶授权不得商用。

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