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光电封装结构制造技术
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文档序号:42724404
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提供了一种光电封装结构。所述光电封装结构包含第一光子组件、第二光子组件和中介层。所述第一光子组件安置在所述第二光子组件之上。所述中介层光学耦合在所述第一光子组件与所述第二光子组件之间。所述中介层被配置成在其间限定第一信号路径。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。
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