下载用于制造双绝缘体上半导体结构的方法的技术资料

文档序号:42698752

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本发明涉及一种用于制造双绝缘体上半导体结构的方法,所述方法包括以下步骤:‑提供第一供体衬底和处理衬底(1),‑在第一供体衬底中形成弱化区,以界定待转移的第一半导体层(2b),‑将第一供体衬底接合到处理衬底(1),第一电绝缘层(2a)位于界面...
该专利属于索泰克公司所有,仅供学习研究参考,未经过索泰克公司授权不得商用。

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