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一种断裂模量小于约10N/mm<supgt;2</supgt;的陶瓷粉末材料层(S)的切割方法，包括：将陶瓷粉末材料层(S)沿给定路径(P)在移动方向(A)上移动通过切割站(13)的步骤；以及切割步骤，在该切割步骤期间至少第一水...
该专利属于萨克米伊莫拉机械合作社合作公司所有，仅供学习研究参考，未经过萨克米伊莫拉机械合作社合作公司授权不得商用。

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