陶瓷粉末材料层的切割方法、陶瓷制品的制造工艺和制造设备技术

技术编号:42698604 阅读:50 留言:0更新日期:2024-09-13 11:54
一种断裂模量小于约10N/mm<supgt;2</supgt;的陶瓷粉末材料层(S)的切割方法,包括:将陶瓷粉末材料层(S)沿给定路径(P)在移动方向(A)上移动通过切割站(13)的步骤;以及切割步骤,在该切割步骤期间至少第一水射流切割装置(21)沿横向于移动方向(A)的第一方向(D1)切割所述陶瓷粉末材料层(S),以便切割所述陶瓷粉末材料层(S)并获得多个陶瓷粉末材料制品(MCP)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及陶瓷粉末材料层的切割方法以及陶瓷制品的制造工艺和制造设备。特别地,本专利技术有利地应用于陶瓷制品(例如,各种规格的瓷砖和板)的生产领域,下文的描述将明确参考该应用而不失一般性。


技术介绍

1、在陶瓷制品(特别地,板;更特别地,砖)的生产领域中,已知的制造设备规定将半干的陶瓷粉末(即,水分含量低于12%、特别是在从5%至7%的范围内)沿着给定路径供给(通常以基本连续的方式)通过连续的压实组件,该压实组件使陶瓷粉末受到压实压力以获得压实陶瓷粉末带,随后切割该压实陶瓷粉末带以获得多个压实陶瓷粉末制品,这些制品根据要获得的陶瓷制品的类型具有不同的尺寸,然后将这些制品干燥,可能进行装饰,并且烧制以获得最终的陶瓷产品。

2、已知的切割方法和系统通常提供切割站,在该切割站中研磨工具(通常是砂轮或旋转刀片或圆柱形刀具)拦截并切割压实陶瓷粉末带,产生各种尺寸的压实陶瓷粉末制品,然后将其进行后续的干燥、装饰和烧制操作。

3、然而,已知的方法和系统存在缺点,包括以下几点。

4、已知类型的切割系统和方法设想使用研磨工具,这些研磨工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷粉末材料层(S)的切割方法,所述陶瓷粉末材料层(S)的断裂模量小于约10N/mm2、特别是小于约8N/mm2;所述切割方法包括:

2.根据权利要求1所述的切割方法,其中:在所述切割步骤期间,所述至少第二水射流切割装置(19)沿平行于所述移动方向(A)的第二方向(D2)切割所述陶瓷粉末材料层(S)以获得多个陶瓷粉末材料制品(MCP);所述至少第二水射流切割装置(19)包括相应的喷嘴,所述喷嘴被配置为分配加压水射流(G),所述加压水射流在所述切割步骤期间拦截并切割所述陶瓷粉末材料层(S);并且所述加压水射流(G)包括纯水和从约0(不包括在内)g/l(特别地,从约0.3...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种陶瓷粉末材料层(s)的切割方法,所述陶瓷粉末材料层(s)的断裂模量小于约10n/mm2、特别是小于约8n/mm2;所述切割方法包括:

2.根据权利要求1所述的切割方法,其中:在所述切割步骤期间,所述至少第二水射流切割装置(19)沿平行于所述移动方向(a)的第二方向(d2)切割所述陶瓷粉末材料层(s)以获得多个陶瓷粉末材料制品(mcp);所述至少第二水射流切割装置(19)包括相应的喷嘴,所述喷嘴被配置为分配加压水射流(g),所述加压水射流在所述切割步骤期间拦截并切割所述陶瓷粉末材料层(s);并且所述加压水射流(g)包括纯水和从约0(不包括在内)g/l(特别地,从约0.3g/l)至约10g/l(特别地,至约5g/l;甚至更特别地,至约2g/l)的固体颗粒(特别地,由该纯水和该固体颗粒组成);特别地,所述加压水射流(g)中的所述固体颗粒具有小于约10μm(特别地,小于约1μm)的等效直径。

3.根据权利要求2所述的切割方法,其中,所述切割步骤包括:

4.根据权利要求3所述的切割方法,其中,在所述第二切割子步骤期间,所述陶瓷粉末材料层(s)沿所述给定路径(p)移动通过所述第二切割部位(22)并且所述至少一个第一水射流切割装置(21)在沿相对于所述移动方向(a)和所述第一方向(d1)倾斜的第三方向(d3)平移的同时分配所述加压水射流(g),从而沿所述第一方向(d1)切割所述陶瓷粉末材料层(s);

5.根据权利要求3所述的切割方法,其中,在所述切割子步骤期间,所述传送组件(7)将所述陶瓷粉末材料层(s)停止在所述第二切割部位(22)处,并且所述至少一个第一水射流切割装置(21)在沿着切割路径(pt)移动的同时分配所述加压水射流(g),从而拦截所述陶瓷粉末材料层(s)并切割所述陶瓷粉末材料层(s),所述切割路径(pt)沿所述第一方向(d1)延伸。

6.根据权利要求3所述的切割方法,其中:

7.根据权利要求6所述的切割方法,其包括偏转步骤,所述偏转步骤至少部分地在所述第一切割子步骤之后并且至少部分地在所述第二切割子步骤之前,在所述偏转步骤期间,偏转组件(27)将所述陶瓷粉末材料层(s)的所述至少一部分(pl)旋转约90°以从所述第一取向(o1)转变到所述第二取向(o2)。

8.一种制造陶瓷制品(t)的制造工艺,其包括根据前述权利要求中任一项所述的切割陶瓷粉末材料层(s)的方法,所述陶瓷粉末材料层(s)的断裂模量小于约10n/mm2,所述制造工艺包括:

9.根据权利要求8所述的制造陶瓷制品(t)的制造工艺,其中:

10.根据权利要求9所述的制造陶瓷制品(t)的制造工艺,其包括上釉步骤,所述上釉步骤至少部分地在所述干燥步骤之后,并且在所述上釉步骤期间,装饰单元(16)将瓷釉施加在所述干燥的陶瓷粉末带...

【专利技术属性】
技术研发人员:保罗·贡尼亚历山德罗·法布罗尼
申请(专利权)人:萨克米伊莫拉机械合作社合作公司
类型:发明
国别省市:

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