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本申请涉及功率芯片技术领域，公开了一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片烧结模块、载板冶具，其方法包括挑起载板冶具上的限位线，将散热铜基块塞入至安装槽内并松开限位线；对散热铜基块进行OSP处理；挑起限位线，将散热铜基块从安装槽内移出；在散热...
该专利属于广州美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州美维电子有限公司授权不得商用。

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