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本技术涉及封装技术领域，尤其涉及一种用于增强散热的封装结构；其中，用于增强散热的封装结构包括：下基板；中介层基板，中介层基板通过第一焊料球与下基板连接；芯片，芯片具有相背对的第一面和第二面，芯片的第一面与下基板连接，芯片的第二面朝向中介层基...
该专利属于渠梁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过渠梁电子有限公司授权不得商用。

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