一种用于增强散热的封装结构制造技术

本技术涉及封装技术领域，尤其涉及一种用于增强散热的封装结构；其中，用于增强散热的封装结构包括：下基板；中介层基板，中介层基板通过第一焊料球与下基板连接；芯片，芯片具有相背对的第一面和第二面，芯片的第一面与下基板连接，芯片的第二面朝向中介层基板设置；其中，芯片的第二面与中介层基板之间通过导热胶连接，且中介层基板与导热胶连接处设有穿设中介层基板设置的传热层。通过本技术的方法，可通过在中介层基板上加入传热层，便于芯片产生的热量通过导热胶从传热层排出至中介层基板外，使得封装具有良好的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装，尤其涉及一种用于增强散热的封装结构。

技术介绍

1、本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

2、先进封装，是指用于集成电路（ic）的一系列高性能封装技术，能够提供更好的电气性能、更小的尺寸、以及更高的信号传输速度，通常用于高性能计算和大数据应用中，一般包括2.5d ic封装、3d ic封装、多芯片模组和系统级封装等，能够提升封装性能、缩小封装尺寸且提供了更高密度的信号传输路径。

3、然而，基于先进封装的上述技术特点，使得多种元件、芯片等聚集在一起，且空间尺寸小、集成度较高，同时散热路径复杂，可能会带来封装后散热性能差的问题，导致热量堆积，限制了运行种芯片的性能，乃至可能发生元器件损坏的情况。尤其是运行中的芯片所散发的热量堆积在中介层基板与芯片之间的位置，且热量无法通过中介层基板的方向往上排出，对中介层基板也存在较大影响。

4、目前还没有一种用于增强散热的封装结构能够解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了能提供一种用于增本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于增强散热的封装结构；其特征在于，所述用于增强散热的封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的用于增强散热的封装结构，其特征在于：所述传热层的材质为铜。

3.根据权利要求1所述的用于增强散热的封装结构，其特征在于：所述导热胶沿垂直方向覆盖全部的所述芯片的投影面设置。

4.根据权利要求3所述的用于增强散热的封装结构，其特征在于：所述传热层沿垂直方向覆盖全部的所述导热胶的投影面设置。

5.根据权利要求1所述的用于增强散热的封装结构，其特征在于：所述导热胶的厚度为30µm。

6.根据权利要求1所述的用于增强散热的封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种用于增强散热的封装结构；其特征在于，所述用于增强散热的封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的用于增强散热的封装结构，其特征在于：所述传热层的材质为铜。

3.根据权利要求1所述的用于增强散热的封装结构，其特征在于：所述导热胶沿垂直方向覆盖全部的所述芯片的投影面设置。

4.根据权利要求3所述的用于增强散热的封装结构，其特征在于：所述传热层沿垂直方向覆盖全部的所述导热胶的投影面设置。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈培领，范国仓，洪嘉兴，
申请(专利权)人：渠梁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：