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一种半导体装置及其制法，包括具有接置面的基板，该接置面具有多个焊指部且覆盖有一绝缘层，该绝缘层形成有开口露出所述焊指部；以及结合于该基板上的芯片，该芯片包括本体、多个凸块以及自粘性保护层，该自粘性保护层形成于芯片表面上并露出所述凸块，且所述...
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