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本公开提供了一种缺陷检测的方法、装置、设备及介质，属于半导体制造技术领域。该方法可以包括：基于透射式光学检测方式检测出晶圆表面的缺陷；在检出的所有缺陷中，按照非针孔缺陷的缺陷特征数据生成屏蔽掩膜；将所述屏蔽掩膜覆盖的缺陷从所述检出的所有缺陷...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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