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本发明公开了一种高密封性的电子设备，旨在解决高密封性的电子设备并且具有良好的电磁性能的问题。其技术方案的要点是，一种高密封性的电子设备，包括机壳，主体为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝；底板或上盖板或...
该专利属于北京东土科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京东土科技股份有限公司授权不得商用。

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