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一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器制造技术
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文档序号:42688941
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一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器,涉及一种压力传感器。提供一种利于释放热膨胀的折叠式的谐振梁结构,该传感器采用静电激励压阻检测,包括压力膜层、感压层、谐振结构层及基座层,其中感压层与谐振器层采用硅材料制作,基座层由BF33硼硅玻璃制...
该专利属于厦门大学所有,仅供学习研究参考,未经过厦门大学授权不得商用。
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