【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种压力传感器，尤其是涉及利于释放热膨胀的一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器及其制作方法。
技术介绍
1、基于微机电系统的压力传感器起源于上世纪80年代初期，由于其体积小、精度高、稳定性好等特点在工业测量和航空航天方面都有着广泛的应用。由于其需求量巨大，近些年也越来越受到广泛的关注，特别是面向高精度应用场合的压力传感器，如武器装备，大气数据采集，工业过程控制等方面。
2、压力传感器的种类繁多，主要包括压阻式、压电式和谐振式三种，其中精度最高的谐振式压力传感器综合精度己优于0.01％fs，它通过检测谐振器固有频率的变化间接测量压力，为准数字信号输出，既能与计算机直接相连，也容易组成直接显示数字的仪表。但是高精度谐振式压力传感器的结构设计复杂，工艺难度高等因素导致国内并没有成熟的产品，完全依赖于国外进口，为了打破国外的技术封锁，国内各大实验室也都处于研仿阶段，如何提高谐振式压力传感器的工作精度、提高传感器的q值和稳定传感器q值是目前压力传感领域发展的重点和关注热点。
3、谐振式压力传感器应用领域广...
【技术保护点】
1.一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于，自下至上依次设有玻璃基座层、中间的谐振敏感层和上层的感压层；
2.如权利要求1所述一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于所述压力膜的形状为矩形或长方形。
3.如权利要求1所述一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于所述硅岛在压力膜上以矩形短边中心线为对称轴对称分布一对。
4.如权利要求1所述一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于所述谐振主梁、谐振副梁与检测压阻条均以整体中心线为对称轴对称分布于谐振器两侧。
5.如权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于，自下至上依次设有玻璃基座层、中间的谐振敏感层和上层的感压层；
2.如权利要求1所述一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于所述压力膜的形状为矩形或长方形。
3.如权利要求1所述一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于所述硅岛在压力膜上以矩形短边中心线为对称轴对称分布一对。
4.如权利要求1所述一种基于折叠梁结构的硅基谐振式压力传感器，其特征在于所述谐振主梁、谐振副梁与检测压阻条均以整体中心线为对称轴对称分布于谐振器两侧。
5.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凌云，王小文，陈广鹏，李佳音，程至印，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：
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