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本发明公开了一种交流直流LED灯丝封装，包括支架，支架上端的两侧均安装有两组整流芯片，其中一侧还安装有电阻；支架上还安装有多个发光芯片，该发光芯片通过金属线与该整流芯片组成内部整流电路,并通过并联或串联的连接方式和发光芯片相连接，且在支架内...
该专利属于江西长方半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西长方半导体科技有限公司授权不得商用。

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