一种交流直流LED灯丝封装制造技术

本发明专利技术公开了一种交流直流LED灯丝封装，包括支架，支架上端的两侧均安装有两组整流芯片，其中一侧还安装有电阻；支架上还安装有多个发光芯片，该发光芯片通过金属线与该整流芯片组成内部整流电路,并通过并联或串联的连接方式和发光芯片相连接，且在支架内将各自芯片的焊盘进行并或串联,形成一个完整的内部电路。本发明专利技术LED灯丝在直接使用交流电驱动时能达到LED发光，从而解决在产品组装，产品应用，产品成本等领域都有更好的使用，同并更节省资源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及交流led光源体，尤其涉及一种交流直流led灯丝封装。

技术介绍

1、现在led灯丝封装还是基于传统的陶瓷、蓝宝石，玻璃等支架，加芯片、荧光粉、封装胶等材料通过工艺封装组成的发光条形或异形led灯丝，但只限于使用在有电源控制的产品上面。在照明
，现有灯丝封装的led光源由于其使用直流电源驱动，有能耗少、适用性强、稳定性高、多色发光等优点，逐渐取代了原有的玉米灯泡灯或节能灯，而作为新一代主流照明光源。但是因为其性质只能在外置式使用电源把交流电转换成直流电后才可以驱动灯丝led发光。现特专利技术此：把传统的外置电源去掉并使用金属支架更好散热，发光效率更高并也可以直接使用宽压和的交流和直流电的情况下，也可以正常稳定驱动条形金属led发光器件。

技术实现思路

1、本专利技术为了解决现有技术的上述不足，提出了一种交流直流led灯丝封装。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种交流直流led灯丝封装，包括支架，支架上端的两侧均安装有两组整流芯片，所述支架上安装有内部线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种交流直流LED灯丝封装，包括支架(4)，其特征在于，所述支架(4)上端的两侧均安装有两组整流芯片(1)，所述支架上安装有内部线路，其中一侧还安装有电阻(2)；

2.如权利要求1所述的一种交流直流LED灯丝封装，其特征在于，所述电阻(2)、整流芯片(1)和发光芯片(3)通过粘合剂固定连接于支架(4)内。

3.如权利要求2所述的一种交流直流LED灯丝封装，其特征在于，安装完成后，通过混合封装胶(5)体进行封装形成一个完整的交流和直流LED金属灯丝发光体。

4.如权利要求3所述的一种交流直流LED灯丝封装，其特征在于，所述混合封装胶(5)体为荧光粉和...

【技术特征摘要】

1.一种交流直流led灯丝封装，包括支架(4)，其特征在于，所述支架(4)上端的两侧均安装有两组整流芯片(1)，所述支架上安装有内部线路，其中一侧还安装有电阻(2)；

2.如权利要求1所述的一种交流直流led灯丝封装，其特征在于，所述电阻(2)、整流芯片(1)和发光芯片(3)通过粘合剂固定连接于支架(4)内。

3.如权利要求2所述的一种交流直流led灯丝封装，其特征在于，安装完成后，通过混合封装胶(5)体进行封装形成一个完整的交流和直流led金属灯丝发光体。

4.如权利要求3所述的一种交流直流led灯丝封装，其特征在于，所述混合封装胶(5)体为荧光粉和金刚石的混合物，粘合剂为固晶胶或银胶。

5.如权利要求1-4任意一项所述的一种交流直流led灯丝封装，其特征在于，所述支架(4)为金属支架或导热塑胶材料支架。

6.如权利要求1-4任意一项所述的一种交流直流led灯丝封装，其特征在于，所述支架的制备方法包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的一种交流直流led灯丝封装，其特征在于，所述导热层的制备方法包括：在温度为25℃-30℃下，向导热硅脂复合材料内添加总含量30...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珏明，王鹏，
申请(专利权)人：江西长方半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：