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本技术公开了一种晶片加工设备，晶片加工设备包括：磨削装置，磨削装置具有用于固定晶片的磨削工作台；检测装置，检测装置具有用于检测磨削工作台上的晶片的厚度的检测头；喷淋装置，喷淋装置包括：喷淋管，喷淋管上形成有喷淋孔，喷淋装置被配置为通过喷淋孔...
该专利属于江苏元夫半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏元夫半导体科技有限公司授权不得商用。

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