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本发明公开了一种原位液相控温芯片及其制作方法，属于液相芯片技术领域，该芯片包括衬底、第一外膜、第二外膜、第三外膜和加热丝；所述衬底、下侧第一外膜、下侧第二外膜和下侧第三外膜的部分区域被去除形成悬空区域，所述上侧第一外膜中形成相连通的管路和腔...
该专利属于中国科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学技术大学授权不得商用。

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