一种原位液相控温芯片及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种原位液相控温芯片及其制作方法，属于液相芯片技术领域，该芯片包括衬底、第一外膜、第二外膜、第三外膜和加热丝；所述衬底、下侧第一外膜、下侧第二外膜和下侧第三外膜的部分区域被去除形成悬空区域，所述上侧第一外膜中形成相连通的管路和腔体，所述加热丝经过所述腔体用于对所述腔体加热和测温。本发明专利技术所设计加工的电镜原位液相控温芯片，单片芯片内含密封管路和腔室，无需上下芯片对准和密封，操作简单；本发明专利技术所设计加工的电镜原位液相控温芯片，由于独特结构设计，具备控温快的优势，同时具备良好的结构稳定性，热飘移低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于液相芯片，尤其涉及一种原位液相控温芯片及其制作方法。

技术介绍

1、近年来微纳米材料迅速发展，而随着材料特征尺寸降至微纳米量级时，材料特性展现出显著的小尺寸效应，越来越多研究者们开始研究微纳米材料在不同外场作用下不同环境氛围中形貌、结构等信息变化。而电子显微镜（含透射电镜和扫描电镜）由于其高空间分辨率和时间分辨率成为研究者们研究微纳米材料特性、探究相关机理的有效手段。超高真空环境极大限制了液相微纳米材料的相关原位应用，氮化硅液相芯片实现了微观尺度的原位观测研究。但现在氮化硅液相芯片需要上下芯片对准、键合密封，操作较为繁琐，有密封漏液风险的潜在风险。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种原位液相控温芯片及其制作方法。该芯片由单片芯片构成，芯片衬底是有氧化硅、非晶硅、氮化硅层的硅基片，其上有加热丝、加热电极、测温电极、氮化硅管路和腔室、进液口、出液口、观察窗。该电镜原位液相控温芯片可以通入液体，实现原位加热控温，并在观察窗内直接观察微纳米材料的微观形貌变化，具备控温速度快、热漂移小，且无需本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种原位液相控温芯片，其特征在于：包括衬底、第一外膜、第二外膜、第三外膜和加热丝；

2.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述第一外膜为氧化硅非晶硅复合膜或者氮化硅非晶硅氮化硅复合膜，厚度为100-1500nm。

3.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述第二外膜为非晶硅膜或氮化硅膜，厚度为20-100nm。

4.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述第三外膜为氮化硅膜，厚度为20-150nm。

5.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述加热丝包括加热电极和...

【技术特征摘要】

1.一种原位液相控温芯片，其特征在于：包括衬底、第一外膜、第二外膜、第三外膜和加热丝；

2.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述第一外膜为氧化硅非晶硅复合膜或者氮化硅非晶硅氮化硅复合膜，厚度为100-1500nm。

3.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述第二外膜为非晶硅膜或氮化硅膜，厚度为20-100nm。

4.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述第三外膜为氮化硅膜，厚度为20-150nm。

5.根据权利要求1所述的一种原位液相控温芯片，其特征在于：所述加热丝包括加热电极和测温电极，所述加热电极和测温电极均包括通过引线连接的正极和负极，所述正极或负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭金兰，周成刚，王秀霞，彭芳芳，周典法，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：发明
国别省市：