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本技术涉及半导体器件制造技术领域，且公开了一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构，包括芯片，芯片包括硅片，硅片一面连接阴极金属片和门极，硅片另一面连接阳极金属片，硅片上设置有阴极区，阴极区偏心位置设置有门极区，阴极金属片在边缘位置设置有月牙槽，...
该专利属于浙江正邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江正邦电子股份有限公司授权不得商用。

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