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一种全桥式半导体应变片制造技术
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下载一种全桥式半导体应变片的技术资料
文档序号:42681572
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一种成本较低的全桥式半导体应变片,包括,其包括:半导体层,包括分别地位于一参考点之左右两侧的第四焊盘基础和第三焊盘基础、位于第四焊盘基础左上方一侧的第一焊盘基础以及位于第三焊盘基础右上方一侧的第二焊盘基础;位于参考点左上方且两端分别延伸于第...
该专利属于武汉飞恩微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉飞恩微电子有限公司授权不得商用。
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