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本发明涉及一种引脚排布结构、封装基板以及封装结构，涉及封装技术领域，该引脚排布结构具有第一引脚阵列区，在该第一引脚阵列区中第一引脚单元与第二引脚单元在第一方向上依次交替排布，并且第一引脚单元与第二引脚单元中均设置有高速单端信号引脚，由于第一...
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