【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装，特别是涉及一种引脚排布结构、封装基板以及封装结构。
技术介绍
1、随着芯片的广泛利用，针对芯片中电路板的引脚设计也得到了更多的关注。
2、芯片封装设计时引脚的设计是至关重要的，例如，一些芯片中包括高速双数据速率（double data rate，简称ddr）接口，ddr接口的每个字节(byte)高速数据信号组通常具有多个高速单端信号引脚，在进行多个高速单端信号引脚排布时，为了让每个高速单端信号引脚都设置有一个回流接地引脚，使得高速单端信号引脚的排布占据较多的引脚数量，从而导致占据面积较大，现有的解决高速单端信号引脚数量较多的方式中，将高速单端信号引脚阵列排布并紧邻设置，相邻高速单端信号接口引脚之间没有设置回流接地引脚隔离，导致高速单端信号引脚之间的串扰较大。
3、因此，如何实现引脚数量小的同时降低信号串扰成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术中的引脚数量多且具有信号串扰的问题提供一种引脚排布结构、封装基
【技术保护点】
1.一种引脚排布结构，其特征在于，具有第一引脚阵列区，所述第一引脚阵列区包括：在第一方向上依次交替排布的第一引脚单元与第二引脚单元；所述第一引脚单元与所述第二引脚单元中均设置高速单端信号引脚，且所述第一引脚单元在第二方向上的引脚数大于所述第二引脚单元在所述第二方向上的引脚数，相邻两个所述第二引脚单元在所述第一方向上错开设置，所述第一引脚阵列区的其他引脚位置设有第一回流接地引脚。
2.根据权利要求1所述的引脚排布结构，其特征在于，所述引脚排布结构还包括：位于所述第一引脚阵列区一侧的第二引脚阵列区，所述第二引脚阵列区包括：
3.根据权利要求2所述的...
【技术特征摘要】
1.一种引脚排布结构，其特征在于，具有第一引脚阵列区，所述第一引脚阵列区包括：在第一方向上依次交替排布的第一引脚单元与第二引脚单元；所述第一引脚单元与所述第二引脚单元中均设置高速单端信号引脚，且所述第一引脚单元在第二方向上的引脚数大于所述第二引脚单元在所述第二方向上的引脚数，相邻两个所述第二引脚单元在所述第一方向上错开设置，所述第一引脚阵列区的其他引脚位置设有第一回流接地引脚。
2.根据权利要求1所述的引脚排布结构，其特征在于，所述引脚排布结构还包括：位于所述第一引脚阵列区一侧的第二引脚阵列区，所述第二引脚阵列区包括：
3.根据权利要求2所述的引脚排布结构，其特征在于，所述第二引脚阵列区中还包括：第三回流接地引脚，所述第三回流接地引脚在所述第二方向上与所述第二引脚单元相邻。
4.根据权利要求3所述的引脚排布结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈博文，张小平，胡建行，王俊，
申请(专利权)人：格兰菲智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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