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本技术公开了一种管状陶瓷电容芯片，包括陶瓷基体，陶瓷基体的外壁上设有外电极，外电极的内径与陶瓷基体的外径相等，陶瓷基体的内壁上设有内电极，内电极的外径与陶瓷基体的内径相等，内电极的厚度与外电极的厚度相等，陶瓷基体的顶端设有上爬电环，陶瓷基体...
该专利属于广东东邦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东东邦电子科技有限公司授权不得商用。

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