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本发明公开了一种印刷线路板沉铜工艺，该印刷线路板沉铜工艺包括：如下步骤：S1、预处理；S2、除油；S3、微蚀；S4、预浸；S5、活化；S6、加速；S7、沉铜；步骤S1包括如下步骤：S11、对线路板进行溶胀处理，溶胀剂包括20%（V/V）的P...
该专利属于惠州金晟新电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州金晟新电子科技有限公司授权不得商用。

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