印刷线路板沉铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板沉铜工艺，该印刷线路板沉铜工艺包括：如下步骤：S1、预处理；S2、除油；S3、微蚀；S4、预浸；S5、活化；S6、加速；S7、沉铜；步骤S1包括如下步骤：S11、对线路板进行溶胀处理，溶胀剂包括20%（V/V）的PA‑7X以及30g/L的氢氧化钠，溶胀剂加热并维持温度为60‑80℃，将线路板浸入至溶胀剂中浸泡5‑9min，完成浸泡后进行两次水洗。本发明专利技术所揭示的印刷线路板沉铜工艺通过对线路板进行预处理，包括溶胀、除胶以及中和处理来降低线路板在沉铜过程中铜面及树脂面的钯吸附量，以此减少活化液中钯的消耗量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板，特别是涉及一种印刷线路板沉铜工艺。

技术介绍

1、化学镀铜是一种自身催化型氧化还原反应，首先使用钯活化剂处理使得绝缘基材表面吸附一层活性的钯催化粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属初生态铜原子又具有自身催化作用，从而使得铜离子的还原反应在这些新的铜晶核表面继续进行，沉铜反应持续进行，进而达到一定厚度的金属铜沉积层，这一过程称为沉铜。

2、沉铜是使印制线路板孔内非金属表面沉积铜，以达到孔金属化的目的。在沉铜工艺流程中，印制线路板经过活化段后，覆铜板表面铜箔吸附的钯活化剂与孔金属化无关，而现有的印制线路板沉铜工艺中，覆铜板表面的铜箔容易吸附大量的钯活化剂，从而造成钯粒子的不必要消耗，大大提升了沉铜工艺的生产成本。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有的印制线路板沉铜工艺中，覆铜板表面的铜箔容易吸附大量的钯活化剂造成钯粒子的不必要消耗的技术问题，提供一种印刷线路板沉铜工艺。

2、一种印刷线路板沉铜工艺，该印刷线路板沉铜工艺包括如下步本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤S1还包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤S1还包括如下步骤：

4.根据权利要求1所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤S2包括如下步骤：

5.根据权利要求1所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤S3包括如下步骤：

6.根据权利要求1所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤S4包括如下步骤：

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【技术特征摘要】

1.一种印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤s1还包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤s1还包括如下步骤：

4.根据权利要求1所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，步骤s2包括如下步骤：

5.根据权利要求1所述的印刷线路板沉铜工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文生，黄业，毛结茹，
申请(专利权)人：惠州金晟新电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：