温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，所述装置本体包括：治具板，待检测的硅胶片放置于所述治具板的表面；温度传感器，所述温度传感器设置于所述治具板，用于检测所述治具板硅胶片的温度；热压板，所述热压板下行后可将硅胶片压在所述治具板...
该专利属于苏州瀚铭电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州瀚铭电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。