【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅胶材料热扩散检测，具体涉及一种硅胶片热扩散检测装置。
技术介绍
1、硅胶片在生产制造后被运用于各种情况，而针对硅胶片在受热后的热扩散性能是保证产品质量的重要检测项目之一，现阶段，针对硅胶片热扩散性能检测还没有专门的检测设备，一般都是通过加热后人工采用测温计进行检测，无法放保证检测效率和检测精度。
2、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种硅胶片热扩散检测装置，从而有效地解决上述技术问题。
2、为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，所述装置本体包括：
3、治具板，待检测的硅胶片放置于所述治具板的表面；
4、温度传感器，所述温度传感器设置于所述治具板，用于检测所...
【技术保护点】
1.一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括：
2.根据权利要求1所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器设置有若干个，且若干个所述温度传感器依次分布于所述硅胶片的四个边角以及中心位置。
3.根据权利要求2所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器头部的检测头凸出所述治具板表面设置。
4.根据权利要求3所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述治具板上开设有与所述温度传感器数量相对应的安装槽，在所述安装槽内设置有安装座，所述温度传感器通过弹簧可升降地安装在所述安装座上。
...【技术特征摘要】
1.一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括：
2.根据权利要求1所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器设置有若干个，且若干个所述温度传感器依次分布于所述硅胶片的四个边角以及中心位置。
3.根据权利要求2所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器头部的检测头凸出所述治具板表面设置。
4.根据权利要求3所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述治具板上开设有与所述温度传感器数量相对应的安装槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：费颍之，陈超，
申请(专利权)人：苏州瀚铭电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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