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本发明属于PCB板技术领域，公开了一种盲孔压接孔的PCB制作方法及系统。该方法包括：子板流程：开料、内层图形、内层蚀刻、子板压合、钻孔、电镀、子板图形、子板蚀刻、背钻、选化干膜图形、选化金、OPE冲孔、母板压合；母板流程：母板压合、钻孔、电...
该专利属于珠海中京电子电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海中京电子电路有限公司授权不得商用。

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