一种盲孔压接孔的PCB制作方法及系统技术方案

本发明专利技术属于PCB板技术领域，公开了一种盲孔压接孔的PCB制作方法及系统。该方法包括：子板流程：开料、内层图形、内层蚀刻、子板压合、钻孔、电镀、子板图形、子板蚀刻、背钻、选化干膜图形、选化金、OPE冲孔、母板压合；母板流程：母板压合、钻孔、电镀、外层图形、外层蚀刻、背钻、AOI、防焊、文字、化金、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、PLASMA、成型洗板；对成型洗板后获得的PCB板进行电测、FQC、包装。本发明专利技术通过设计不流胶PP工艺及在外层增加激光钻孔工艺，可以实现盲孔压接孔的PCB工艺流程生产。而且使含有盲孔压接孔的PCB板的盲孔压接孔可靠性良好，提高了产品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb板，尤其涉及一种盲孔压接孔的pcb制作方法及系统。

技术介绍

1、hdi产品密度不断增加，传统盲埋孔设计已经无法满足布线密度要求，从而开始向elic产品发展，芯板层原来的埋孔向盲孔方向发展，但盲孔可靠性是过程控制的关键，行业中使用的t形或x形孔多家公司因为盲孔加工控制不好，导致质量事故和经济索赔，损失严重。

2、对于t形盲孔来说，elic产品制作中，芯板加工盲孔时，单面镭射底部有铜箔粗糙面影响，底部胶难有效去除，影响后工序制作时，结合力不好，smt或后续使用时，该盲孔底部易裂开。

3、对于x形盲孔来说，elic产品制作中，芯板加工盲孔时，从两面进行镭射，形成x形盲孔，可以有效解决t形孔底部残胶的质量激光扩孔险问题，但由于x形盲孔双面贯通，电镀时，药水流动性过大，无法有效堆积形成一个良好的填孔效果，导致漏填或填平凹陷过大。而填孔凹陷大压合时pp胶流入凹陷处，此处介质层厚，后工序镭射无法去除干净，形成树脂胶残留，成品高温时叠孔位置的盲孔底部出现裂开，导致可靠性不良

4、现有技术提供一种高可靠性盲孔制作的工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种盲孔压接孔的PCB制作方法，其特征在于，该方法通过外层及子板之间的PP设计为低流胶PP；将外层盲孔压接孔PP设计为PP开窗，并在外层增加激光钻孔工艺，实现盲孔压接孔的PCB生产，具体包括：

2.根据权利要求1所述的盲孔压接孔的PCB制作方法，其特征在于，在步骤S2中，在盲孔开窗图形步骤中，低流胶PP开窗比盲孔压接孔整体大1.0mm；

3.根据权利要求1所述的盲孔压接孔的PCB制作方法，其特征在于，在步骤S2中，激光钻孔使用扩孔生产，扩孔大小与盲孔开窗图形等大。

4.根据权利要求1所述的盲孔压接孔的PCB制作方法，其特征在于，在步骤S2中，激光钻...

【技术特征摘要】

1.一种盲孔压接孔的pcb制作方法，其特征在于，该方法通过外层及子板之间的pp设计为低流胶pp；将外层盲孔压接孔pp设计为pp开窗，并在外层增加激光钻孔工艺，实现盲孔压接孔的pcb生产，具体包括：

2.根据权利要求1所述的盲孔压接孔的pcb制作方法，其特征在于，在步骤s2中，在盲孔开窗图形步骤中，低流胶pp开窗比盲孔压接孔整体大1.0mm；

3.根据权利要求1所述的盲孔压接孔的pcb制作方法，其特征在于，在步骤s2中，激光钻孔使用扩孔生产，扩孔大小与盲孔开窗图形等大。

4.根据权利要求1所述的盲孔压接孔的pcb制作方法，其特征在于，在步骤s2中，激光钻孔的控制方法包括：

5.根据权利要求4所述的盲孔压接孔的pcb制作方法，其特征在于，在步骤s201中，考虑激光钻孔设备扩孔姿态运动方程，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田重庆，刘林武，谭才文，郭朋奇，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：