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本发明涉及一种光致抗蚀剂去除用组合物和用其制造阵列基板的方法，所述光致抗蚀剂去除用组合物包含：ａ）包含环胺和／或二元胺的胺化合物，ｂ）乙二醇醚类化合物，ｃ）缓蚀剂和ｄ）极性溶剂。所述组合物还包含剥离助剂。...
该专利属于株式会社东进世美肯所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东进世美肯授权不得商用。

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