温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请提供了一种高铜厚基板制备方法,本申请通过获取目标承载板和多个目标光阻;基于预设固定间距,将多个目标光阻固定于目标承载板,得到目标注塑模具;在目标注塑模具上进行灌胶注塑处理,得到第一半成品基板;第一半成品基板包括基板底座,基板底座包括多...该专利属于江门市浩远电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门市浩远电子科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请提供了一种高铜厚基板制备方法,本申请通过获取目标承载板和多个目标光阻;基于预设固定间距,将多个目标光阻固定于目标承载板,得到目标注塑模具;在目标注塑模具上进行灌胶注塑处理,得到第一半成品基板;第一半成品基板包括基板底座,基板底座包括多...