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本发明提供了一种气体传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器，该封装结构包括基底、电极组件和气敏膜；所述电极组件包括第一叉状电极和第二叉状电极，所述第一叉状电极和所述第二叉状电极均设置在基底上，所述第一叉状电极和所述第二叉状电极之...
该专利属于广州奥松电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州奥松电子股份有限公司授权不得商用。

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