【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于智能传感，具体涉及一种气体传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器。
技术介绍
1、气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器，常用于探测在一定区域范围内是否存在特定气体和/或能连续测量气体成分浓度的传感器，例如co、nh3、no2等。
2、叉状电极气体浓度传感器是一种常见的传感器类型，它使用叉状电极来检测特定气体的浓度。叉状电极通常由两个或更多的导电手指组成，相对设置的导电手指相互交叉，形成一导电网格。当气体接触到这个电极网格时，会改变电极间的电容或电阻，根据电容差值或电阻差值，传感器的信号转换电路可以计算获得相关的气体浓度参数。
3、为了提高气体浓度传感器的测量精度，现有技术中，气体浓度传感器的叉状电极上增设有一气敏膜，叉状电极的导电手指插接在气敏膜内，形成导电通路，气敏膜的电阻信号通过信号转换电路往中控系统反馈；当气体与气敏膜接触时，气敏膜的电阻发生改变，电阻差通过信号转换电路形成监测电信号输出至中控系统中，中控系统根据监测电信号实现气体浓度检测。
4、然...
【技术保护点】
1.一种传感器芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于：在所述气敏膜成型在所述隔离层和所述第一叉状电极上、所述第二叉状电极成型在所述隔离层上时，所述隔离层与所述第一叉状电极的导电夹指形状契合适配，所述隔离层的端部能够延伸至任意相邻两组所述第一叉状电极的导电夹指的间隙内，使所述隔离层与所述第一叉状电极的整体呈一平行于所述基底顶面的支承板状结构设置。
3.根据权利要求2所述的传感器芯片封装结构，其特征在于：所述第二叉状电极的导电夹指与所述第一叉状电极的导电夹指错位设置。
4.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于：在所述气敏膜成型在所述隔离层和所述第一叉状电极上、所述第二叉状电极成型在所述隔离层上时，所述隔离层与所述第一叉状电极的导电夹指形状契合适配，所述隔离层的端部能够延伸至任意相邻两组所述第一叉状电极的导电夹指的间隙内，使所述隔离层与所述第一叉状电极的整体呈一平行于所述基底顶面的支承板状结构设置。
3.根据权利要求2所述的传感器芯片封装结构，其特征在于：所述第二叉状电极的导电夹指与所述第一叉状电极的导电夹指错位设置。
4.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于：在所述隔离层位于在所述第一叉状电极的导电夹指一侧、所述第二叉状电极的本体设置在所述隔离层上、所述第二叉状电极的导电夹指设置在所述气敏膜上时，所述气敏膜沿所述第一叉状电极的导电夹指排布路径铺设成型，其中，所述第一叉状电极和所述第二叉状电极的导电夹指错位设置，所述气敏膜通过折弯延伸成型有多组分别一一容纳对应所述第一叉状电极和所述第二叉状电极的导电夹指的凹槽。
5.根据权利要求4所述的传感器芯片封装结构，其特征在于：所述第一叉状电极的导电夹指、...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宾，陈新准，程元红，朱瑞，陈善任，郭林林，
申请(专利权)人：广州奥松电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。