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本发明描述了一种用于传输和处理包括晶片在内的衬底的装置和方法，与目前使用的系统相比，在合理成本下有效地获得提高的产能。关键要素是沿处理腔室侧使传递腔室，以通过大气－真空过渡室将衬底装入受控气氛中，然后沿着传递腔室作为到达处理腔室的一条路径，...
该专利属于因特瓦克公司所有，仅供学习研究参考，未经过因特瓦克公司授权不得商用。

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