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本发明涉及芯片测试设备领域，提供了一种半导体芯片老化测试箱，包括包围组件及实验组件，包围组件与实验组件间的空间通过隔断件分割成多个实验空间，并通过热循环机构实现热循环连接；通过包围组件与实验组件的抽离式配合方式，能够实现快速的芯片装配及检修...
该专利属于大连旺健金机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连旺健金机械设备有限公司授权不得商用。

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