一种半导体芯片老化测试箱制造技术

本发明专利技术涉及芯片测试设备领域，提供了一种半导体芯片老化测试箱，包括包围组件及实验组件，包围组件与实验组件间的空间通过隔断件分割成多个实验空间，并通过热循环机构实现热循环连接；通过包围组件与实验组件的抽离式配合方式，能够实现快速的芯片装配及检修进行等，且通过将内部分割为多个相互独立的实验空间，并在相邻实现空间之间实现热循环连接，能够实现实验时的热量双向利用，在进行老化实验时，实现芯片温度环境的正负双向同步扩展，相较于现有技术的单向线性扩展的测试箱，能够有效的加快达到目标实验温度的速度，提升对于能源的利用率，降低能源浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片测试设备领域，尤其涉及一种半导体芯片老化测试箱。

技术介绍

1、芯片测试是为了测试芯片在各种环境或极端环境下的寿命及效率衰减等情况，进而可以进行一步的对芯片结构等进行优化，提升芯片质量。

2、现有技术中的芯片测试箱，尤其是对于温度环境的芯片测试箱，大多为单向温度扩展功能，即进行低温降温或是高温升温的单向测试，因此测试过程中就存在能源利用不充分的问题，产生大量能源浪费，且现有技术测试箱在使用时，芯片安装效率较慢，存在一定的安装损坏风险。

技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的在于提供一种半导体芯片老化测试箱，旨在解决
技术介绍
中提出的问题。

2、本专利技术实施例是这样实现的，一种半导体芯片老化测试箱，包括：

3、包围组件，包括呈顶部开口薄壁结构的保温壳体，所述保温壳体在侧壁位置上均匀设有多个开口，且每个开口对应设有温控机构，相邻所述温控机构的制冷制热效果相异，且通过热循环机构连接以实现热循环；

4、实验组件，在所述保温壳体的内部沿所述保温壳体的轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，所述温控机构(3)朝向保温壳体(2)内腔的一侧依次固定有密封窗(302)及半导体散热片(301)，所述半导体散热片(301)与所述芯片快装机构(7)一一对应，且与所述半导体芯片(9)的散热表面相贴合，所述半导体散热片(301)用于对所述半导体芯片(9)进行温度控制，所述半导体散热片(301)与所述热循环机构(4)连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，所述快拆装配机构(6)为中空结构，所述实验组件(5)还包括测试芯片组(8)...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，所述温控机构(3)朝向保温壳体(2)内腔的一侧依次固定有密封窗(302)及半导体散热片(301)，所述半导体散热片(301)与所述芯片快装机构(7)一一对应，且与所述半导体芯片(9)的散热表面相贴合，所述半导体散热片(301)用于对所述半导体芯片(9)进行温度控制，所述半导体散热片(301)与所述热循环机构(4)连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，所述快拆装配机构(6)为中空结构，所述实验组件(5)还包括测试芯片组(8)；

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，所述快拆装配机构(6)的顶部设有导出控制机构(602)，所述导出控制机构(602)通过数据线缆(802)与所述测试芯片组(8)通信连接，所述导出控制机构(602)包括用于控制测试芯片组(8)和温控机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，
申请(专利权)人：大连旺健金机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：