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本发明提供了一种能够在不划伤ＳｉＯ↓［２］绝缘膜等被研磨面的高研磨速度下进行研磨的氧化铈研磨剂。本发明的研磨剂含有把氧化铈颗粒分散于介质中的浆料，其中该氧化铈颗粒的初级颗粒粒径为１０～６００纳米，初级颗粒粒径中央值为３０～２５０纳米，颗粒粒...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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