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本专利申请公开了半导体制造领域的一种半导体晶圆磨削寻边定位系统及方法，首先提供能够完成边缘采集的定位系统，包括旋转台，旋转台用于固定晶圆和带动晶圆旋转；边缘轮廓检测传感器，用于采集晶圆边缘轮廓数据；移动机构，用于移动晶圆；控制器，用于接收边...
该专利属于重庆工业职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆工业职业技术学院授权不得商用。

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