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本发明公开一种混合集成中红外锁模量子级联激光器，包括第一芯片、第二芯片和基板热沉，所述第一芯片和第二芯片混合集成于所述基板热沉上，所述第一芯片与所述第二芯片耦合工作；所述第一芯片包含增益区和调制区，所述增益区被配置为在直流电驱动下以第一芯片...
该专利属于苏州芯晟半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯晟半导体科技有限公司授权不得商用。

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