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本发明涉及电镀层技术领域，具体公开了一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，金属化陶瓷电镀层包括金属基材层，金属基材层外部设置有调节改进层，调节改进层外部设置有金属化陶瓷层；其中金属化陶瓷层、调节改进层和金属基材层从上到下布置设置。本发明金属化陶...
该专利属于泉州职业技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过泉州职业技术大学授权不得商用。

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