一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层制造技术

本发明专利技术涉及电镀层技术领域，具体公开了一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，金属化陶瓷电镀层包括金属基材层，金属基材层外部设置有调节改进层，调节改进层外部设置有金属化陶瓷层；其中金属化陶瓷层、调节改进层和金属基材层从上到下布置设置。本发明专利技术金属化陶瓷电镀层采用金属基材层配合调节改进层、金属化陶瓷层，调节改进层通过硼酸铝晶须经过辐照、高锰酸钾溶液处理，优化其活性效能，再通过保温处理的纳米二氧化硅、硝酸镧溶液、木质素磺酸钠和柠檬酸钠溶液共混搅拌充分得到的连调剂协调协配，增强晶须的协效性，从而产品的导电、耐磨性实现协调改进。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属化陶瓷电镀层，具体涉及一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层。

技术介绍

1、金属化陶瓷(metallic ceramic)系为非金属元素参杂有金属元素共同形成的一种类似陶瓷结构的共构物，其具有一般陶瓷的硬度与耐腐蚀性、也具有金属的光泽性与导电性，经常应用的方法为在一基材表面将非金属元素与金属元素共同堆积形成；可用于电子元件上的金属化陶瓷如氮化钛(tin)、石墨、碳化钨、碳化锆、碳化铬、碳化硅等。其中碳化铬(chromium carbide，crc)是属于陶瓷的一种化合物，具有优良的机械强度与化学稳定性，其有高硬度、高熔点、耐腐蚀性佳、耐磨耗(wear resistance)之特性；碳化铬披覆层在1990年代已有许多工业上运用的机会被揭露，如日本专利jp2010248595揭露在底材上披覆一层45-55 wt.% 碳化铬与30-40 wt.% 钴(co)可在1000°c的使用条件下仍能有良好的耐磨性(wear resistance)；美国专利us6068568揭露使用碳化铬披覆在车鍊上，可增加车鍊的耐磨性；epo专利ep1878943则揭露使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，金属化陶瓷电镀层包括金属基材层，金属基材层外部设置有调节改进层，调节改进层外部设置有金属化陶瓷层；其中金属化陶瓷层、调节改进层和金属基材层从上到下布置设置；

2.根据权利要求1所述的一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，所述调节改进层的制备方法为：

3.根据权利要求2所述的一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，所述辐照处理的辐照功率为350-400W，辐照1-2h；所述高锰酸钾溶液的质量分数为10-15%。

4.根据权利要求2所述的一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，所述硅烷偶...

【技术特征摘要】

1.一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，金属化陶瓷电镀层包括金属基材层，金属基材层外部设置有调节改进层，调节改进层外部设置有金属化陶瓷层；其中金属化陶瓷层、调节改进层和金属基材层从上到下布置设置；

2.根据权利要求1所述的一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，所述调节改进层的制备方法为：

3.根据权利要求2所述的一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，所述辐照处理的辐照功率为350-400w，辐照1-2h；所述高锰酸钾溶液的质量分数为10-15%。

4.根据权利要求2所述的一种电连接件用的金属化陶瓷电镀层，其特征在于，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂kh56...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕承恩，谢辉英，陈仕林，蔡宜秀，吴卓鑫，阮增荣，黄华，钟才钎，窦传义，许晓同，
申请(专利权)人：泉州职业技术大学，
类型：发明
国别省市：