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本申请提供一种LED芯片及其制备方法，LED芯片包括外延层、电流扩展层、增透层、第一功能层和金属反射层，电流扩展层设置在外延层的一侧；增透层设置在电流扩展层背离外延层的一侧；第一功能层设置在增透层背离电流扩展层的一侧，并具有第一开口；金属反...
该专利属于华引芯（张家港）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华引芯（张家港）半导体有限公司授权不得商用。

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