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本发明适用于电子级多晶硅清洗技术领域，一种电子级多晶硅清洗过程中的补液量测试方法，其包括：刻蚀槽和校正槽的补液量分别为相应的反应消耗量L与硅料转运带液量M之和。有益效果：本发明既可有效避免硅料带液量过多影响校正槽中的酸浓度，又可有效避免转运...
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