下载太阳能级6寸单晶硅片切割工艺方法的技术资料

文档序号:4265700

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本发明提供一种太阳能级6寸单晶硅片切割工艺方法,具体包括粘棒工艺:首先清洁单晶硅棒粘接面,然后用胶水分别粘接定位条和玻璃、玻璃和单晶硅棒,粘棒之后要进行压棒,压好后继续粘接下一套棒;配浆工艺:a.配浆之前要把所需配的碳化硅微粉放入烘箱烘烤,...
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