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本技术是有关于一种插头端子改良结构，包括一插头端子，该插头端子依序界定一可供插向插座的接触段、一供绝缘层包覆的待包覆段、用于被一内架体夹制的受夹段以及一用于铆接电线的铆接段，该受夹段设一定位孔，本技术的特色在于该受夹段第一侧面设一第一浅槽，...
该专利属于建通精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过建通精密工业股份有限公司授权不得商用。

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